លក្ខណៈសម្បត្តិផលិតផល
ប្រភេទ
ពិពណ៌នា
ប្រភេទ
សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (IC)
អង្គចងចាំ - ការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធ PROM សម្រាប់ FPGA
ក្រុមហ៊ុនផលិត
AMD Xilinx
ស៊េរី
-
កញ្ចប់
ឧបករណ៍បំពង់
ស្ថានភាពផលិតផល
ការលក់ចុងក្រោយ
ប្រភេទដែលអាចសរសេរកម្មវិធីបាន។
អាចសរសេរកម្មវិធីបានក្នុងប្រព័ន្ធ
ការផ្ទុក
2 មេកាបៃ
វ៉ុល - ដំណើរការ
3V ~ 3.6V
សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ
-40°C ~ 85°C
ប្រភេទនៃការដំឡើង
ប្រភេទម៉ោនលើផ្ទៃ
កញ្ចប់/ឯករភជប់
20-TSSOP (0.173″ ទទឹង 4.40mm)
ការវេចខ្ចប់ឧបករណ៍អ្នកផ្គត់ផ្គង់
20-TSSOP
លេខផលិតផលមូលដ្ឋាន
XCF02
ប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយ និងការទាញយក
ប្រភេទធនធាន
តំណភ្ជាប់
លក្ខណៈបច្ចេកទេស
XCFxx(S,P) វេទិកា Flash PROMS
ព័ត៌មានបរិស្ថាន
Xiliinx វិញ្ញាបនប័ត្រ RoHS
វិញ្ញាបនបត្រ Xilinx REACH211
ការផ្លាស់ប្តូរ / ការបញ្ឈប់ផលិតផល PCN
ឧបករណ៍ច្រើន 01/06/2015
ឧបករណ៍ច្រើន EOL Rev3 9/May/2016
ចុងបញ្ចប់នៃជីវិត 10/11/2022
ការផ្លាស់ប្តូរស្ថានភាពផ្នែក PCN
ផ្នែកត្រូវបានដំណើរការឡើងវិញនៅថ្ងៃទី 25/04/2016
គំរូ EDA/CAD
xcf02svo20c ដោយ Ultra Librarian
ចំណាត់ថ្នាក់បរិស្ថាន និងការនាំចេញ
គុណលក្ខណៈ
ពិពណ៌នា
ស្ថានភាព RoHS
មិនអនុលោមតាម RoHS
កម្រិតភាពប្រែប្រួលសំណើម (MSL)
៣ (១៦៨ ម៉ោង)
ស្ថានភាពឈានដល់
ផលិតផលមិន REACH
ECCN
3A991B1B1
HTSUS
8542.32.0071
