លក្ខណៈសម្បត្តិផលិតផល
ប្រភេទ
ពិពណ៌នា
ប្រភេទ
សៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (IC)
អង្គចងចាំ - ការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធ PROM សម្រាប់ FPGA
ក្រុមហ៊ុនផលិត
AMD Xilinx
ស៊េរី
-
កញ្ចប់
ឧបករណ៍បំពង់
ស្ថានភាពផលិតផល
បានបញ្ឈប់
ប្រភេទដែលអាចសរសេរកម្មវិធីបាន។
អាចសរសេរកម្មវិធីបានក្នុងប្រព័ន្ធ
ការផ្ទុក
1 Mb
វ៉ុល - ដំណើរការ
3V ~ 3.6V
សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ
-40°C ~ 85°C
ប្រភេទនៃការដំឡើង
ប្រភេទម៉ោនលើផ្ទៃ
កញ្ចប់/ឯករភជប់
20-TSSOP (0.173″ ទទឹង 4.40mm)
ការវេចខ្ចប់ឧបករណ៍អ្នកផ្គត់ផ្គង់
20-TSSOP
លេខផលិតផលមូលដ្ឋាន
XCF01
ប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយ និងការទាញយក
ប្រភេទធនធាន
តំណភ្ជាប់
លក្ខណៈបច្ចេកទេស
XCFxx(S,P) វេទិកា Flash PROMS
ព័ត៌មានបរិស្ថាន
វិញ្ញាបនបត្រ Xilinx REACH211
Xiliinx វិញ្ញាបនប័ត្រ RoHS
ការផ្លាស់ប្តូរ / ការបញ្ឈប់ផលិតផល PCN
Mult Dev EOL 17/ឧសភា/2021
ចុងបញ្ចប់នៃជីវិត 10/11/2022
PCN Assembly/ប្រភព
ទីតាំង Chg 22/Feb/2016
ចំណាត់ថ្នាក់បរិស្ថាន និងការនាំចេញ
គុណលក្ខណៈ
ពិពណ៌នា
ស្ថានភាព RoHS
អនុលោមតាមការបញ្ជាក់ ROHS3
កម្រិតភាពប្រែប្រួលសំណើម (MSL)
៣ (១៦៨ ម៉ោង)
ស្ថានភាពឈានដល់
ផលិតផលមិន REACH
ECCN
3A991B1B2
HTSUS
8542.32.0071
