នៅថ្ងៃទី 9 ខែកញ្ញា ម៉ោងក្នុងស្រុក លោក Kissinger នាយកប្រតិបត្តិក្រុមហ៊ុន Intel បានប្រកាសថា លោកនឹងវិនិយោគ 20 ពាន់លានដុល្លារ ដើម្បីបង្កើតរោងចក្រ wafer ខ្នាតធំថ្មីមួយនៅក្នុងរដ្ឋ Ohio សហរដ្ឋអាមេរិក។នេះគឺជាផ្នែកមួយនៃយុទ្ធសាស្ត្រ IDM 2.0 របស់ Intel ។ផែនការវិនិយោគទាំងមូលគឺខ្ពស់រហូតដល់១០០ពាន់លានដុល្លារ។រោងចក្រថ្មីនេះត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងផលិតបានយ៉ាងច្រើននៅឆ្នាំ 2025។ នៅពេលនោះ ដំណើរការ "1.8nm" នឹងត្រឡប់ Intel ទៅកាន់តំណែងជាអ្នកដឹកនាំ semiconductor ។
ចាប់តាំងពីបានក្លាយជានាយកប្រតិបត្តិរបស់ Intel ក្នុងខែកុម្ភៈឆ្នាំមុន Kissinger បានជំរុញយ៉ាងខ្លាំងក្លានូវការសាងសង់រោងចក្រនៅក្នុងសហរដ្ឋអាមេរិក និងជុំវិញពិភពលោក ដែលយ៉ាងហោចណាស់ 40 ពាន់លានដុល្លារត្រូវបានបណ្តាក់ទុននៅសហរដ្ឋអាមេរិក។កាលពីឆ្នាំមុន លោកបានវិនិយោគចំនួន ២០ ពាន់លានដុល្លារនៅរដ្ឋ Arizona ដើម្បីសាងសង់រោងចក្រផលិតនំប័រ។លើកនេះ គាត់ក៏បានវិនិយោគ 20 ពាន់លានដុល្លារអាមេរិកនៅក្នុងរដ្ឋ Ohio ហើយថែមទាំងបានសាងសង់រោងចក្រផ្សាភ្ជាប់ និងសាកល្បងថ្មីមួយនៅ New Mexico។
ក្រុមហ៊ុន Intel វិនិយោគ 20 ពាន់លានដុល្លារផ្សេងទៀតដើម្បីបង្កើតរោងចក្រផលិតបន្ទះឈីបចំនួនពីរ។ស្តេចនៃបច្ចេកវិទ្យា "1.8nm" ត្រឡប់មកវិញ
រោងចក្រ Intel ក៏ជារោងចក្រផលិតបន្ទះឈីប semiconductor ដ៏ធំមួយដែលទើបបង្កើតឡើងនៅសហរដ្ឋអាមេរិកបន្ទាប់ពីការអនុម័តវិក័យប័ត្រឧបត្ថម្ភធនបន្ទះឈីបចំនួន 52.8 ពាន់លានដុល្លារអាមេរិក។អាស្រ័យហេតុនេះ ប្រធានាធិបតីសហរដ្ឋអាមេរិក ក៏បានចូលរួមក្នុងពិធីចាប់ផ្តើម ក៏ដូចជាអភិបាលរដ្ឋ Ohio និងមន្ត្រីជាន់ខ្ពស់ផ្សេងទៀតនៃនាយកដ្ឋានក្នុងស្រុកផងដែរ។
ក្រុមហ៊ុន Intel វិនិយោគ 20 ពាន់លានដុល្លារផ្សេងទៀតដើម្បីបង្កើតរោងចក្រផលិតបន្ទះឈីបចំនួនពីរ។ស្តេចនៃបច្ចេកវិទ្យា "1.8nm" ត្រឡប់មកវិញ
មូលដ្ឋានផលិតបន្ទះឈីបរបស់ Intel នឹងមានរោងចក្រ wafer ពីរ ដែលអាចផ្ទុកបានរហូតដល់ប្រាំបីរោងចក្រ និងគាំទ្រប្រព័ន្ធគាំទ្រអេកូឡូស៊ី។វាគ្របដណ្តប់លើផ្ទៃដីជិត 1000 ហិចតា ពោលគឺ 4 គីឡូម៉ែត្រការ៉េ។វានឹងបង្កើតការងារដែលមានប្រាក់ខែខ្ពស់ចំនួន 3000 ការងារសំណង់ចំនួន 7000 និងការងារសហប្រតិបត្តិការខ្សែសង្វាក់ផ្គត់ផ្គង់រាប់ម៉ឺន។
រោងចក្រ wafer ទាំងពីរនេះត្រូវបានគេរំពឹងថានឹងផលិតជាទ្រង់ទ្រាយធំនៅក្នុងឆ្នាំ 2025។ Intel មិនបាននិយាយអំពីកម្រិតដំណើរការរបស់រោងចក្រនោះទេ ប៉ុន្តែ Intel បាននិយាយពីមុនថា វានឹងធ្វើជាម្ចាស់នៃដំណើរការ CPU ជំនាន់ទី 5 ក្នុងរយៈពេល 4 ឆ្នាំ ហើយវានឹងផលិត 20a យ៉ាងច្រើន។ និង 18a ដំណើរការពីរជំនាន់នៅឆ្នាំ 2024។ ដូច្នេះហើយ រោងចក្រនៅទីនេះក៏គួរតែផលិតដំណើរការ 18a នៅពេលនោះ។
20a និង 18a គឺជាដំណើរការបន្ទះឈីបដំបូងគេរបស់ពិភពលោកដែលឈានដល់កម្រិត EMI ដែលស្មើនឹងដំណើរការ 2nm និង 1.8nm របស់មិត្តភក្តិ។ពួកគេក៏នឹងបើកដំណើរការបច្ចេកវិទ្យា Intel black technology ចំនួនពីរគឺ ribbon FET និង powervia ។
យោងតាមក្រុមហ៊ុន Intel, ribbonfet គឺជាការអនុវត្តរបស់ Intel នៃច្រកទ្វារជុំវិញត្រង់ស៊ីស្ទ័រ។វានឹងក្លាយជាស្ថាបត្យកម្មត្រង់ស៊ីស្ទ័រថ្មីស្រឡាងដំបូងគេ ចាប់តាំងពីក្រុមហ៊ុនបានបើកដំណើរការ FinFET ជាលើកដំបូងក្នុងឆ្នាំ 2011។ បច្ចេកវិទ្យានេះបង្កើនល្បឿននៃការប្តូរនៃត្រង់ស៊ីស្ទ័រ និងសម្រេចបាននូវចរន្តបើកបរដូចគ្នាទៅនឹងរចនាសម្ព័ន្ធពហុ fin ប៉ុន្តែប្រើប្រាស់កន្លែងតិច។
Powervia គឺជាបណ្តាញបញ្ជូនថាមពលតែមួយគត់របស់ Intel និងជាបណ្តាញបញ្ជូនថាមពលត្រលប់ក្រោយដំបូងបង្អស់របស់ឧស្សាហកម្ម ដែលធ្វើអោយប្រសើរឡើងនូវការបញ្ជូនសញ្ញាដោយលុបបំបាត់តម្រូវការសម្រាប់ការផ្គត់ផ្គង់ថាមពល និង
ពេលវេលាប្រកាស៖ ថ្ងៃទី ១២-២២ ខែកញ្ញា