លក្ខណៈសម្បត្តិផលិតផល
ប្រភេទពិពណ៌នា
ប្រភេទសៀគ្វីរួមបញ្ចូលគ្នា (IC)
អង្គចងចាំ - ការកំណត់រចនាសម្ព័ន្ធ PROM សម្រាប់ FPGA
ក្រុមហ៊ុនផលិត AMD Xilinx
ស៊េរី -
កញ្ចប់ឧបករណ៍បំពង់
ស្ថានភាពផលិតផលត្រូវបានបញ្ឈប់
ប្រភេទកម្មវិធី Programmable ក្នុងប្រព័ន្ធ
ការផ្ទុក 4 Mb
វ៉ុល - ថាមពល 3V ~ 3.6V
សីតុណ្ហភាពប្រតិបត្តិការ -40 ° C ~ 85 ° C
ប្រភេទនៃការដំឡើង Surface Mount Type
កញ្ចប់/ឯករភជប់ 20-TSSOP (0.173″, ទទឹង 4.40mm)
ការវេចខ្ចប់ឧបករណ៍អ្នកផ្គត់ផ្គង់ 20-TSSOP
លេខផលិតផលមូលដ្ឋាន XCF04
រាយការណ៍ពីកំហុស
ការស្វែងរកប៉ារ៉ាម៉ែត្រថ្មី។
ប្រព័ន្ធផ្សព្វផ្សាយ និងការទាញយក
តំណភ្ជាប់ប្រភេទធនធាន
លក្ខណៈបច្ចេកទេស XCFxx(S,P) វេទិកា Flash PROMS
ព័ត៌មានបរិស្ថាន Xilinx REACH211 Cert
Xiliinx វិញ្ញាបនប័ត្រ RoHS
ការផ្លាស់ប្តូរ/ការបញ្ឈប់ផលិតផល PCN Mult Dev EOL 17/ឧសភា/2021
ចុងបញ្ចប់នៃជីវិត 10/11/2022
PCN Assembly/ប្រភពទីតាំង Chg 22/Feb/2016
ចំណាត់ថ្នាក់បរិស្ថាន និងការនាំចេញ
លក្ខណៈពិពណ៌នា
ស្ថានភាព RoHS អនុលោមតាមការកំណត់របស់ ROHS3
កម្រិតសំណើម (MSL) 3 (168 ម៉ោង)
ស្ថានភាព REACH ផលិតផលមិន REACH
ECCN 3A991B1B1
HTSUS 8542.32.0071
